창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AC09JIP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AC09JIP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AC09JIP | |
관련 링크 | AC09, AC09JIP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CC1206JRNPOBBN271 | 270pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206JRNPOBBN271.pdf | |
![]() | GRM2165C1H1R0CD01J | 1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2165C1H1R0CD01J.pdf | |
![]() | ERJ-S06F3242V | RES SMD 32.4K OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-S06F3242V.pdf | |
![]() | APX9140AEE-PBL | APX9140AEE-PBL ANPEC DIP | APX9140AEE-PBL.pdf | |
![]() | GD74HC74 | GD74HC74 GS SMD or Through Hole | GD74HC74.pdf | |
![]() | HLMP0363 | HLMP0363 HEWPACKAR SMD or Through Hole | HLMP0363.pdf | |
![]() | 6DOE608-C1 | 6DOE608-C1 ON DIP8 | 6DOE608-C1.pdf | |
![]() | 89C669EA | 89C669EA AT SMD or Through Hole | 89C669EA.pdf | |
![]() | BU24545-AH | BU24545-AH ROHM TQFP-100P | BU24545-AH.pdf | |
![]() | VE-230-03 | VE-230-03 VICOR SMD or Through Hole | VE-230-03.pdf | |
![]() | D4533 | D4533 CHMC N A | D4533.pdf | |
![]() | GM71VS65803CLJ-6 | GM71VS65803CLJ-6 HYUNDAI SOJ | GM71VS65803CLJ-6.pdf |