창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AC0805FR-07261RL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AC Series, Automotive Datasheet | |
| 주요제품 | AC Series Automotive Grade Chip Resistors | |
| PCN 기타 | RC/AC 0603/0805/1206 22/Jan/2013 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | AC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 261 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AC0805FR-07261RL | |
| 관련 링크 | AC0805FR-, AC0805FR-07261RL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | 2035-23-BLF | GDT 230V 15% 5KA THROUGH HOLE | 2035-23-BLF.pdf | |
![]() | RG3216P-5622-B-T1 | RES SMD 56.2K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-5622-B-T1.pdf | |
![]() | HT14X19-301 | HT14X19-301 HYUNDAI SMD or Through Hole | HT14X19-301.pdf | |
![]() | TC1240AECHTR | TC1240AECHTR MICROCHIP SOT-23 | TC1240AECHTR.pdf | |
![]() | 216NLS3BGA21H RX300MB | 216NLS3BGA21H RX300MB ORIGINAL BGA | 216NLS3BGA21H RX300MB.pdf | |
![]() | 3DU1L | 3DU1L Altech 1.0A Three Pole D | 3DU1L.pdf | |
![]() | SN74LVC06AP | SN74LVC06AP TI SOT23 | SN74LVC06AP.pdf | |
![]() | SW12HHN300 | SW12HHN300 Westcode SMD or Through Hole | SW12HHN300.pdf | |
![]() | 74LVCH16373ADGGRG4 | 74LVCH16373ADGGRG4 TI TSSOP-48 | 74LVCH16373ADGGRG4.pdf | |
![]() | GE28F256L18B88 | GE28F256L18B88 INTEL BGA | GE28F256L18B88.pdf |