창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AC0603JR-071R1L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AC Series, Automotive Datasheet | |
주요제품 | AC Series Automotive Grade Chip Resistors | |
PCN 기타 | RC/AC 0603/0805/1206 22/Jan/2013 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | AC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.1 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200, 내습성 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AC0603JR-071R1L | |
관련 링크 | AC0603JR-, AC0603JR-071R1L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
RDEC71E224K0K1H03B | 0.22µF 25V 세라믹 커패시터 X7S 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RDEC71E224K0K1H03B.pdf | ||
SV13CC222KAR | 2200pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.300" L x 0.200" W(7.62mm x 5.08mm) | SV13CC222KAR.pdf | ||
416F27122CKR | 27.12MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27122CKR.pdf | ||
MRFE6S9160HSR3 | FET RF 66V 880MHZ NI-780S | MRFE6S9160HSR3.pdf | ||
MBB02070C3608FC100 | RES 3.6 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C3608FC100.pdf | ||
CMF6014R700FKEB | RES 14.7 OHM 1W 1% AXIAL | CMF6014R700FKEB.pdf | ||
IS80C52BWM-12 | IS80C52BWM-12 MOTOROLA NULL | IS80C52BWM-12.pdf | ||
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HD74ALVC162836TEL | HD74ALVC162836TEL HIT SSOP | HD74ALVC162836TEL.pdf | ||
769534-1 | 769534-1 TI BGA | 769534-1.pdf | ||
55026 | 55026 MAGNETICS SMD or Through Hole | 55026.pdf | ||
PIC16C56A20I/SO | PIC16C56A20I/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16C56A20I/SO.pdf |