창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AC0464 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AC0464 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AC0464 | |
관련 링크 | AC0, AC0464 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
LGG2D152MELB40 | 1500µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | LGG2D152MELB40.pdf | ||
ALE13B24 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 24VDC Coil Through Hole | ALE13B24.pdf | ||
NJU7660D | NJU7660D JRC SMD or Through Hole | NJU7660D.pdf | ||
NS32FX162AV-25 | NS32FX162AV-25 NSC PLCC68 | NS32FX162AV-25.pdf | ||
AT29C020A--90JC | AT29C020A--90JC SAMSUNG TSOP | AT29C020A--90JC.pdf | ||
VYBG1101W | VYBG1101W STANLEY 2009 | VYBG1101W.pdf | ||
CSC6218 | CSC6218 CAT DIP-16 | CSC6218.pdf | ||
PIC18F6722 DEVELOPMENT KIT | PIC18F6722 DEVELOPMENT KIT CCS EVALBOARD | PIC18F6722 DEVELOPMENT KIT.pdf | ||
AXK530147YG | AXK530147YG NAIS SMD or Through Hole | AXK530147YG.pdf | ||
BH-604 | BH-604 ORIGINAL SMD or Through Hole | BH-604.pdf | ||
M68AF031AL55B6F | M68AF031AL55B6F ST DIP-28 | M68AF031AL55B6F.pdf | ||
IX1315 | IX1315 ORIGINAL DIP | IX1315.pdf |