창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AC-0806-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AC-0806-3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AC-0806-3 | |
| 관련 링크 | AC-08, AC-0806-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EMG11T2R | TRANS 2NPN PREBIAS 0.15W EMT5 | EMG11T2R.pdf | |
![]() | AT0805BRD07976KL | RES SMD 976K OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRD07976KL.pdf | |
![]() | A2I22D050NR1 | RF Amplifier IC W-CDMA 1.8GHz ~ 2.2GHz TO-270WB-15 | A2I22D050NR1.pdf | |
![]() | AMMC-6650-W50 | IC MMIC ATTENUATOR VAR DC-40GHZ | AMMC-6650-W50.pdf | |
![]() | LFE3-35EA-8FN672I | LFE3-35EA-8FN672I LSC BGA672 | LFE3-35EA-8FN672I.pdf | |
![]() | QDSP2538 | QDSP2538 SIEMENS DIP | QDSP2538.pdf | |
![]() | 2520L | 2520L SIGE QFN | 2520L.pdf | |
![]() | ADPQB | ADPQB AD SMD or Through Hole | ADPQB.pdf | |
![]() | MAX187ACPA | MAX187ACPA MAXIM DIP | MAX187ACPA.pdf | |
![]() | MCR03EZPJ563^ | MCR03EZPJ563^ Rohm SMD or Through Hole | MCR03EZPJ563^.pdf | |
![]() | 3SC3831 | 3SC3831 Sanken TO-3P | 3SC3831.pdf |