창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AC+8537M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AC+8537M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AC+8537M | |
관련 링크 | AC+8, AC+8537M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D1R4BXXAC | 1.4pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R4BXXAC.pdf | |
![]() | ISL1102 | ISL1102 INTERSIL SOP-8 | ISL1102.pdf | |
![]() | 395200003 | 395200003 MOLEX SMD or Through Hole | 395200003.pdf | |
![]() | PM5350-RI | PM5350-RI PMC QFP | PM5350-RI.pdf | |
![]() | 89263-6772 | 89263-6772 MLX SMD or Through Hole | 89263-6772.pdf | |
![]() | 2SC1169 | 2SC1169 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC1169.pdf | |
![]() | BT467KG | BT467KG BT PGA | BT467KG.pdf | |
![]() | SD573 V1.0 | SD573 V1.0 HUAWEI SMD or Through Hole | SD573 V1.0.pdf | |
![]() | RB521S-30 FTE61 | RB521S-30 FTE61 ROHM SOD523 | RB521S-30 FTE61.pdf | |
![]() | TDA8922TH/N1/E | TDA8922TH/N1/E PHILIPS SOP24 | TDA8922TH/N1/E.pdf | |
![]() | AFP02N8-213LF | AFP02N8-213LF Skyworks SMD or Through Hole | AFP02N8-213LF.pdf | |
![]() | C1391 | C1391 NEC ZIP | C1391.pdf |