창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ABTR16246 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ABTR16246 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ABTR16246 | |
| 관련 링크 | ABTR1, ABTR16246 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TPSD107K016H0100 | 100µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 100 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSD107K016H0100.pdf | |
![]() | 416F26013CAT | 26MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26013CAT.pdf | |
![]() | 2010 1% 330K | 2010 1% 330K SUPEROHM SMD or Through Hole | 2010 1% 330K.pdf | |
![]() | UC282TDTR-3G3 | UC282TDTR-3G3 TI-BB SFM5 | UC282TDTR-3G3.pdf | |
![]() | 02DZ8.2-X(8V2) | 02DZ8.2-X(8V2) TOSHIBA SMD or Through Hole | 02DZ8.2-X(8V2).pdf | |
![]() | MTZJT-7730B | MTZJT-7730B ROHM SMD or Through Hole | MTZJT-7730B.pdf | |
![]() | AM2764-25DM | AM2764-25DM AMD DIP28 | AM2764-25DM.pdf | |
![]() | HJ882-E-2G | HJ882-E-2G MICROCLD NULL | HJ882-E-2G.pdf | |
![]() | TSP53C36NL | TSP53C36NL TI DIP-16 | TSP53C36NL.pdf | |
![]() | KAI-4021 | KAI-4021 Kodak CCD | KAI-4021.pdf | |
![]() | DL5538B | DL5538B Micro MINIMELF | DL5538B.pdf |