창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ABT827DB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ABT827DB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ABT827DB | |
| 관련 링크 | ABT8, ABT827DB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UKL2A6R8KED1TA | 6.8µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UKL2A6R8KED1TA.pdf | ||
![]() | 416F38411CDT | 38.4MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38411CDT.pdf | |
![]() | CRCW04021K80FKEDHP | RES SMD 1.8K OHM 1% 1/5W 0402 | CRCW04021K80FKEDHP.pdf | |
![]() | Y07934K42000B0L | RES 4.42K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y07934K42000B0L.pdf | |
![]() | TC35273SBG | TC35273SBG TOSHIBA BGA | TC35273SBG.pdf | |
![]() | H982 | H982 BMI COIL | H982.pdf | |
![]() | CD6222G0 | CD6222G0 ORIGINAL SMD or Through Hole | CD6222G0.pdf | |
![]() | SMSJ10CTR-13 | SMSJ10CTR-13 Microsemi SMB DO-214AA | SMSJ10CTR-13.pdf | |
![]() | SJ-SDD-005 | SJ-SDD-005 ORIGINAL SMD or Through Hole | SJ-SDD-005.pdf | |
![]() | S5T0080A01-D1B0 | S5T0080A01-D1B0 SAMSUNG SMD or Through Hole | S5T0080A01-D1B0.pdf | |
![]() | XC2V1000(tm)-FFG896AGT | XC2V1000(tm)-FFG896AGT XILINX BGA | XC2V1000(tm)-FFG896AGT.pdf | |
![]() | BH6706FV-E2 | BH6706FV-E2 ROHM TSSOP-16 | BH6706FV-E2.pdf |