창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ABRN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ABRN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 6 SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ABRN | |
| 관련 링크 | AB, ABRN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225GB38400D0HEQZ1 | 38.4MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB38400D0HEQZ1.pdf | |
![]() | TAAB335M035 | TAAB335M035 AVX SMD or Through Hole | TAAB335M035.pdf | |
![]() | OC22318L15 | OC22318L15 NS CDIP | OC22318L15.pdf | |
![]() | MCR03EZPJ822^ | MCR03EZPJ822^ Rohm SMD or Through Hole | MCR03EZPJ822^.pdf | |
![]() | C466/SMA | C466/SMA SANKEN SMA | C466/SMA.pdf | |
![]() | 9B64IS1V AAXE | 9B64IS1V AAXE INTEL BGA | 9B64IS1V AAXE.pdf | |
![]() | SDG20908CL/M | SDG20908CL/M SDT DIP | SDG20908CL/M.pdf | |
![]() | RN731JTLBD1002B05 | RN731JTLBD1002B05 KOA SMD or Through Hole | RN731JTLBD1002B05.pdf | |
![]() | BSF083N03LQG | BSF083N03LQG INFINEON QFN8 | BSF083N03LQG.pdf | |
![]() | TC841U-4972 | TC841U-4972 TOS SMD or Through Hole | TC841U-4972.pdf |