창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ABR0805F4K02P1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ABR0805F4K02P1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ABR0805F4K02P1 | |
| 관련 링크 | ABR0805F, ABR0805F4K02P1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR151A181JARTR1 | 180pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR151A181JARTR1.pdf | |
![]() | SMBJ12CA | TVS DIODE 12VWM 19.9VC SMB | SMBJ12CA.pdf | |
![]() | Y145421K2150T0L | RES 21.215K OHM 0.6W 0.01% RAD | Y145421K2150T0L.pdf | |
![]() | MB3769APF-G-BND-JNE1 | MB3769APF-G-BND-JNE1 FUJITSU SMD or Through Hole | MB3769APF-G-BND-JNE1.pdf | |
![]() | 93C46BT-I/P | 93C46BT-I/P MICROCHIP DIP-8 | 93C46BT-I/P.pdf | |
![]() | RD06HVF1 | RD06HVF1 MITSUBISHI TO-220S | RD06HVF1.pdf | |
![]() | 330UF 63V 13*21 M | 330UF 63V 13*21 M TASUND SMD or Through Hole | 330UF 63V 13*21 M.pdf | |
![]() | ZFMIQ-70D | ZFMIQ-70D MINI SMD or Through Hole | ZFMIQ-70D.pdf | |
![]() | RC4A-330-330 | RC4A-330-330 ORIGINAL SMD or Through Hole | RC4A-330-330.pdf | |
![]() | 28F128J3C150- | 28F128J3C150- INTEL BGA | 28F128J3C150-.pdf | |
![]() | CL5067 | CL5067 ORIGINAL SMD or Through Hole | CL5067.pdf | |
![]() | RY4319F-002 | RY4319F-002 RAYTHEON DIP24 | RY4319F-002.pdf |