창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ABM8822T-T1-E3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ABM8822T-T1-E3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ABM8822T-T1-E3 | |
관련 링크 | ABM8822T, ABM8822T-T1-E3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UPV1A680MFD | 68µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UPV1A680MFD.pdf | |
![]() | TC1035ECHTR NOPB | TC1035ECHTR NOPB MICROCHIP SOT163 | TC1035ECHTR NOPB.pdf | |
![]() | CRM1525 | CRM1525 N/A BGA | CRM1525.pdf | |
![]() | T54LS04MQ | T54LS04MQ ST DIP | T54LS04MQ.pdf | |
![]() | A181WLA | A181WLA ANACHIP SOT23 | A181WLA.pdf | |
![]() | 2SA485 | 2SA485 TOS SMD or Through Hole | 2SA485.pdf | |
![]() | IBM39 STB03201PBF09C | IBM39 STB03201PBF09C IBM BGA | IBM39 STB03201PBF09C.pdf | |
![]() | SAD-100. | SAD-100. TDK SOP8 | SAD-100..pdf | |
![]() | TLP732(D4TDK2 | TLP732(D4TDK2 TOSHIBA DIP6 | TLP732(D4TDK2.pdf | |
![]() | RG1V226K05011CZ180 | RG1V226K05011CZ180 SAMWHA SMD or Through Hole | RG1V226K05011CZ180.pdf |