창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ABM3C-48.000MHZ-D4Y-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ABM3C Drawing ABM3C Series | |
| 3D 모델 | ABM3C.pdf ABM3C.stp | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 수정 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | ABM3C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | MHz 수정 | |
| 주파수 | 48MHz | |
| 주파수 안정도 | ±30ppm | |
| 주파수 허용 오차 | ±30ppm | |
| 부하 정전 용량 | 18pF | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 50옴 | |
| 작동 모드 | 기본 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.051"(1.30mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 535-11305-2 ABM3C48000MHZD4YT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ABM3C-48.000MHZ-D4Y-T | |
| 관련 링크 | ABM3C-48.000, ABM3C-48.000MHZ-D4Y-T 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | IDT23S08E-5HDCGI8 | IDT23S08E-5HDCGI8 IDT 16 SOIC (GREEN) | IDT23S08E-5HDCGI8.pdf | |
![]() | S1905DJ | S1905DJ SIG DIP | S1905DJ.pdf | |
![]() | HLW20A1Z25R00JF | HLW20A1Z25R00JF VISHAY SMD or Through Hole | HLW20A1Z25R00JF.pdf | |
![]() | M50747-110SP | M50747-110SP MIT DIP-64 | M50747-110SP.pdf | |
![]() | SDC2328 | SDC2328 ORIGINAL T251 252 | SDC2328.pdf | |
![]() | FX2N-16MR-001 | FX2N-16MR-001 ORIGINAL SMD or Through Hole | FX2N-16MR-001.pdf | |
![]() | LTC5531ES6 * | LTC5531ES6 * LT cs6 | LTC5531ES6 *.pdf | |
![]() | LM1306N | LM1306N ORIGINAL DIP | LM1306N.pdf | |
![]() | ISP626-1X | ISP626-1X ISOCOM SMD or Through Hole | ISP626-1X.pdf | |
![]() | 17H8715 | 17H8715 N/A DIP-8 | 17H8715.pdf | |
![]() | TX2L25VATX229 | TX2L25VATX229 nais SMD or Through Hole | TX2L25VATX229.pdf | |
![]() | M38062E3FS | M38062E3FS MIT BGA | M38062E3FS.pdf |