창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ABM3B-19.200MHZ-10-1-U-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ABLS,ABM3B,ABM9 Spec for Micrel MICRF Series ABM3B Series Datasheet ABM3B Drawing | |
| 3D 모델 | ABM3B.pdf ABM3B.stp | |
| 카탈로그 페이지 | 1679 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 수정 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | ABM3B | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | MHz 수정 | |
| 주파수 | 19.2MHz | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 주파수 허용 오차 | ±10ppm | |
| 부하 정전 용량 | 10pF | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 50옴 | |
| 작동 모드 | 기본 | |
| 작동 온도 | -10°C ~ 60°C | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.043"(1.10mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 300-8210-2 ABM3B19200MHZ101UT CS5032H19.200MEEQTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ABM3B-19.200MHZ-10-1-U-T | |
| 관련 링크 | ABM3B-19.200MH, ABM3B-19.200MHZ-10-1-U-T 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | SDNT1005X101J3380HTF | SDNT1005X101J3380HTF SUNLORD SMD | SDNT1005X101J3380HTF.pdf | |
![]() | UCC3842AD8TR | UCC3842AD8TR TI SOP-8 | UCC3842AD8TR.pdf | |
![]() | TNETDB430ZDW | TNETDB430ZDW TI BGA | TNETDB430ZDW.pdf | |
![]() | BB02-KA102-KR3-000000-6T | BB02-KA102-KR3-000000-6T GRADCONN Call | BB02-KA102-KR3-000000-6T.pdf | |
![]() | AND208YA | AND208YA AND 2010 | AND208YA.pdf | |
![]() | DSS6NC52A471(470PF+20%-20%) | DSS6NC52A471(470PF+20%-20%) TDK SMD or Through Hole | DSS6NC52A471(470PF+20%-20%).pdf | |
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![]() | XC2S600EG456C | XC2S600EG456C XILINX BGA | XC2S600EG456C.pdf | |
![]() | AT49BV81 | AT49BV81 ORIGINAL BGA-46D | AT49BV81.pdf | |
![]() | 53-0049 | 53-0049 CHIPCOM QFP44 | 53-0049.pdf | |
![]() | NS32800V-2 | NS32800V-2 NSC PLCC68 | NS32800V-2.pdf |