창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ABM3B-12.000M-B2-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ABM3B-12.000M-B2-T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ABM3B-12.000M-B2-T | |
| 관련 링크 | ABM3B-12.0, ABM3B-12.000M-B2-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0251010.NF030JL | FUSE BOARD MNT 10A 125VAC AXIAL | 0251010.NF030JL.pdf | |
![]() | DSC1121CI5-016.0000T | 16MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121CI5-016.0000T.pdf | |
![]() | RMCF0603FT5K60 | RES SMD 5.6K OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FT5K60.pdf | |
![]() | RMCF1206FT18R7 | RES SMD 18.7 OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT18R7.pdf | |
![]() | MCR18EZPF2612 | RES SMD 26.1K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZPF2612.pdf | |
![]() | ADSP-21371KSZ-2B | ADSP-21371KSZ-2B ADI SMD or Through Hole | ADSP-21371KSZ-2B.pdf | |
![]() | LE82G35-QP72 | LE82G35-QP72 INTEL BGA | LE82G35-QP72.pdf | |
![]() | TISP7350F3D | TISP7350F3D PWRI SO8 | TISP7350F3D.pdf | |
![]() | 74F151APL | 74F151APL NS DIP | 74F151APL.pdf | |
![]() | UR133AL-2.5-C | UR133AL-2.5-C UTC SOT-89 | UR133AL-2.5-C.pdf | |
![]() | DT-26 76.8KHZ | DT-26 76.8KHZ KDS SMD or Through Hole | DT-26 76.8KHZ.pdf |