창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ABM3-24-B2-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ABM3-24-B2-T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ABM3-24-B2-T | |
관련 링크 | ABM3-24, ABM3-24-B2-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0603C824M8PACTU | 0.82µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C824M8PACTU.pdf | ||
04021JR45ZBSTR | 0.45pF Thin Film Capacitor 100V 0402 (1005 Metric) 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) | 04021JR45ZBSTR.pdf | ||
2060.0006.22 | FUSE BOARD MNT 250MA 125VAC/VDC | 2060.0006.22.pdf | ||
RC0603FR-078M66L | RES SMD 8.66M OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-078M66L.pdf | ||
HMC384LP4 | RF Amplifier IC General Purpose 2.05GHz ~ 2.25GHz 24-QFN (4x4) | HMC384LP4.pdf | ||
MTC20156TB-I | MTC20156TB-I ALCATEL BGA | MTC20156TB-I.pdf | ||
TZA3031B | TZA3031B PHI SQFP32 | TZA3031B.pdf | ||
3170-B2B | 3170-B2B USA BGA | 3170-B2B.pdf | ||
5K4116P-3 | 5K4116P-3 ORIGINAL DIP | 5K4116P-3.pdf | ||
P085ESDVP | P085ESDVP KOBICONN/WSI SMD or Through Hole | P085ESDVP.pdf | ||
RHA0E681MCN1GS/FP-2R5ME681M-HAR | RHA0E681MCN1GS/FP-2R5ME681M-HAR NICHICON SMD or Through Hole | RHA0E681MCN1GS/FP-2R5ME681M-HAR.pdf | ||
HBS150Z26-ATN | HBS150Z26-ATN IPD DCDC | HBS150Z26-ATN.pdf |