창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ABM2-36.000MHZ-4-Y-F-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ABM2-36.000MHZ-4-Y-F-T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ABM2-36.000MHZ-4-Y-F-T | |
관련 링크 | ABM2-36.000MH, ABM2-36.000MHZ-4-Y-F-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABM8G-14.31818MHZ-4Y-T3 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 10pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-14.31818MHZ-4Y-T3.pdf | |
![]() | SS11VL-10062 | 6.2mH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 1A DCR 440 mOhm | SS11VL-10062.pdf | |
3100-20U18999CL | Contactor Relay DPST-NO (2 Form X) 240VAC Coil Chassis Mount | 3100-20U18999CL.pdf | ||
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![]() | G2-2GB-UD-256x8DDR2667 | G2-2GB-UD-256x8DDR2667 Gigamem Tray | G2-2GB-UD-256x8DDR2667.pdf | |
![]() | C3216JB1A475K | C3216JB1A475K TDK SMD or Through Hole | C3216JB1A475K.pdf | |
![]() | WCR1206-51KFI | WCR1206-51KFI WELWYN SMD or Through Hole | WCR1206-51KFI.pdf | |
![]() | OPA4820IDG4 | OPA4820IDG4 TI SMD or Through Hole | OPA4820IDG4.pdf | |
![]() | PBL38780/1 R1 | PBL38780/1 R1 INFINEON SOP44 | PBL38780/1 R1.pdf | |
![]() | M51957AFPCF0J | M51957AFPCF0J RENESAS SMD or Through Hole | M51957AFPCF0J.pdf | |
![]() | BU8770 | BU8770 ROHM QFN | BU8770.pdf | |
![]() | J412D-26L | J412D-26L TELEDYNE SMD or Through Hole | J412D-26L.pdf |