창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ABM10-16.384MHZ-S-4D30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ABM10-16.384MHZ-S-4D30 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ABM10-16.384MHZ-S-4D30 | |
관련 링크 | ABM10-16.384M, ABM10-16.384MHZ-S-4D30 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | P0900EALAP | SIDACTOR BI 75V 150A TO-92 | P0900EALAP.pdf | |
![]() | MA-506 20.0000M-B0: ROHS | 20MHz ±50ppm 수정 16pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-506 20.0000M-B0: ROHS.pdf | |
![]() | RT0402BRE0719K6L | RES SMD 19.6KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRE0719K6L.pdf | |
![]() | IRFZ44NL | IRFZ44NL IR SMD or Through Hole | IRFZ44NL.pdf | |
![]() | TL374CN | TL374CN ORIGINAL DIP | TL374CN.pdf | |
![]() | BSP19************ | BSP19************ NXP SOT223 | BSP19************.pdf | |
![]() | ADS8509IDBRG4 | ADS8509IDBRG4 TI-BB SSOP28 | ADS8509IDBRG4.pdf | |
![]() | 100325QSX | 100325QSX FAIRCHILD SMD or Through Hole | 100325QSX.pdf | |
![]() | SM8158BB-G-EL | SM8158BB-G-EL NPC SMD or Through Hole | SM8158BB-G-EL.pdf | |
![]() | 54F04DMQS | 54F04DMQS NS DIP | 54F04DMQS.pdf | |
![]() | PA75548-3.3 | PA75548-3.3 NULL SMD or Through Hole | PA75548-3.3.pdf | |
![]() | LSEG2662-PF | LSEG2662-PF LIGITEK DIP | LSEG2662-PF.pdf |