창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ABLS-48.000MHZ-B2-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ABLS,ABM3B,ABM9 Spec for Micrel MICRF Series ABLS Series Datasheet ABLS Series SMD Drawing | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS2/REACH Compliance | |
3D 모델 | ABLS.pdf ABLS.stp | |
카탈로그 페이지 | 1677 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 수정 | |
제조업체 | Abracon LLC | |
계열 | ABLS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
유형 | MHz 수정 | |
주파수 | 48MHz | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
주파수 허용 오차 | ±20ppm | |
부하 정전 용량 | 18pF | |
등가 직렬 저항(ESR) | 80옴 | |
작동 모드 | 3차 배진동 | |
작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | HC49/US | |
크기/치수 | 0.449" L x 0.185" W(11.40mm x 4.70mm) | |
높이 | 0.165"(4.20mm) | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 300-9083-2 300-9083-2-ND 535-9083-2 ABLS48000MHZB2T | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ABLS-48.000MHZ-B2-T | |
관련 링크 | ABLS-48.000, ABLS-48.000MHZ-B2-T 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 |
![]() | EEA-GA1V470H | 47µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | EEA-GA1V470H.pdf | |
![]() | VJ0603D1R7DLCAP | 1.7pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R7DLCAP.pdf | |
![]() | 416F3701XALR | 37MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3701XALR.pdf | |
![]() | CRGV2010F2M32 | RES SMD 2.32M OHM 1% 1/2W 2010 | CRGV2010F2M32.pdf | |
![]() | CMF551K0000BHEA70 | RES 1K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551K0000BHEA70.pdf | |
![]() | TPS75618 | TPS75618 TI TO263-5 | TPS75618.pdf | |
![]() | 7117903-110 CC4492F | 7117903-110 CC4492F PHI DIP24 | 7117903-110 CC4492F.pdf | |
![]() | XCV400EPQ240I | XCV400EPQ240I XILINX QFP | XCV400EPQ240I.pdf | |
![]() | T395KN-0733=P3 | T395KN-0733=P3 TOKO SMD or Through Hole | T395KN-0733=P3.pdf | |
![]() | 74HCU04MTR | 74HCU04MTR FSC SOP3.9MM | 74HCU04MTR.pdf | |
![]() | RT9266GXL | RT9266GXL RICHTEK SOT89-5 | RT9266GXL.pdf | |
![]() | QSE01401HDDPA | QSE01401HDDPA SAMTEC SMD or Through Hole | QSE01401HDDPA.pdf |