창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ABJC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ABJC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 6 SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ABJC | |
| 관련 링크 | AB, ABJC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S0402-33NJ3C | 33nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 370 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-33NJ3C.pdf | |
![]() | 22J22RE | RES 22 OHM 2W 5% AXIAL | 22J22RE.pdf | |
![]() | RD6.8ES | RD6.8ES NEC DO-34 | RD6.8ES.pdf | |
![]() | LM2576T-3.3G | LM2576T-3.3G ONSemi SMD or Through Hole | LM2576T-3.3G.pdf | |
![]() | CA3045F | CA3045F RCA SMD or Through Hole | CA3045F.pdf | |
![]() | K4B2G0846B-HCH9 | K4B2G0846B-HCH9 SAMSUNG BGA | K4B2G0846B-HCH9.pdf | |
![]() | PE4246-02 | PE4246-02 PEREGRINE SMD or Through Hole | PE4246-02.pdf | |
![]() | 1MX9 | 1MX9 ROHM SMD or Through Hole | 1MX9.pdf | |
![]() | 5100510208AD/PROA-QA | 5100510208AD/PROA-QA AMIS QFP | 5100510208AD/PROA-QA.pdf | |
![]() | BN1L3M-T | BN1L3M-T NEC TO-92 | BN1L3M-T.pdf | |
![]() | VFTX302-KGDT-10.0000MHz | VFTX302-KGDT-10.0000MHz VFC SMD or Through Hole | VFTX302-KGDT-10.0000MHz.pdf | |
![]() | BD9701FPE2 | BD9701FPE2 ROHM SMD or Through Hole | BD9701FPE2.pdf |