창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ABDG-SE-DP106 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ABDG-SE-DP106 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ABDG-SE-DP106 | |
| 관련 링크 | ABDG-SE, ABDG-SE-DP106 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | TLCK474M016PTA | 0.47µF Molded Tantalum Capacitors 16V 0402 (1005 Metric) 15 Ohm 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) | TLCK474M016PTA.pdf | |
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![]() | MEM-63V682K | MEM-63V682K JS SMD or Through Hole | MEM-63V682K.pdf | |
![]() | SA3146AE | SA3146AE PHI DIP | SA3146AE.pdf | |
![]() | R3112Q181CTRF | R3112Q181CTRF RICOH SMD or Through Hole | R3112Q181CTRF.pdf | |
![]() | XPC862PZP66B | XPC862PZP66B MOTOROLA BGA357 | XPC862PZP66B.pdf |