창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AB5850B774 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AB5850B774 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AB5850B774 | |
관련 링크 | AB5850, AB5850B774 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | T95R187K016HZAL | 180µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 16V 2824 (7260 Metric) 55 mOhm 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | T95R187K016HZAL.pdf | |
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![]() | FS8860-18CR | FS8860-18CR ORIGINAL TO-223 | FS8860-18CR.pdf | |
![]() | SIPC25AN10 | SIPC25AN10 InfineonTechnologies SMD or Through Hole | SIPC25AN10.pdf | |
![]() | BT8360KPJ | BT8360KPJ BT PLCC68 | BT8360KPJ.pdf | |
![]() | TS3L100DG4 | TS3L100DG4 TI SOIC | TS3L100DG4.pdf | |
![]() | GL850A-MSG11 | GL850A-MSG11 ORIGINAL SMD or Through Hole | GL850A-MSG11.pdf | |
![]() | CF200S824JBQ | CF200S824JBQ RCD SMD or Through Hole | CF200S824JBQ.pdf |