창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AB37S-R2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AB37S-R2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIPSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AB37S-R2 | |
관련 링크 | AB37, AB37S-R2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 445A3XF13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 24pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A3XF13M00000.pdf | |
![]() | SZ-T16 | SZ-T16 FUJIELECTRICHOLDINGSCOLTD SMD or Through Hole | SZ-T16.pdf | |
![]() | H9731-J54 | H9731-J54 AVAGO ZIPER4 | H9731-J54.pdf | |
![]() | XC3S1200E-5FT256C | XC3S1200E-5FT256C XILINX BGA | XC3S1200E-5FT256C.pdf | |
![]() | KSA1013RBU | KSA1013RBU FAIRCHILD SOT-23 | KSA1013RBU.pdf | |
![]() | F871BI823K330C | F871BI823K330C KEMET SMD or Through Hole | F871BI823K330C.pdf | |
![]() | L5A0360 | L5A0360 LSI PLCC | L5A0360.pdf | |
![]() | 803-43-100-61-001000 | 803-43-100-61-001000 MILL-MAX SMD or Through Hole | 803-43-100-61-001000.pdf | |
![]() | M2023ES1W01-RO | M2023ES1W01-RO NKKSWITCHES MSeriesMiniSPDTO | M2023ES1W01-RO.pdf | |
![]() | EXB28V221J | EXB28V221J ORIGINAL NA | EXB28V221J.pdf | |
![]() | WM8805SEDS | WM8805SEDS ORIGINAL SSOP28 | WM8805SEDS.pdf |