창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AB28F400BVB80 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AB28F400BVB80 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AB28F400BVB80 | |
관련 링크 | AB28F40, AB28F400BVB80 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C8124-80051 | C8124-80051 ADS SOP | C8124-80051.pdf | |
![]() | 421K-12LFT | 421K-12LFT IDT QFN | 421K-12LFT.pdf | |
![]() | L3090-100J160 | L3090-100J160 LUCENT QFP160 | L3090-100J160.pdf | |
![]() | ST300C06C1 | ST300C06C1 IR MODULE | ST300C06C1.pdf | |
![]() | TLP181(GB-TRR) | TLP181(GB-TRR) TOSHIBA SOP4 | TLP181(GB-TRR).pdf | |
![]() | LXR400LG332M63X130LL | LXR400LG332M63X130LL NIPPON SMD or Through Hole | LXR400LG332M63X130LL.pdf | |
![]() | AN6412 | AN6412 PAN DIP | AN6412.pdf | |
![]() | TLP1018 | TLP1018 TOSHIBA 5P | TLP1018.pdf | |
![]() | TDA9859/V2,112 | TDA9859/V2,112 NXP/PHILIPS SMD or Through Hole | TDA9859/V2,112.pdf | |
![]() | RE5LV55AC | RE5LV55AC RICOH SMD or Through Hole | RE5LV55AC.pdf | |
![]() | BU27TD2WNVX | BU27TD2WNVX ROHM SSON004X1010 | BU27TD2WNVX.pdf | |
![]() | TXC-0682GAIOGB | TXC-0682GAIOGB TXC BGA | TXC-0682GAIOGB.pdf |