창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AB245/B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AB245/B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AB245/B | |
| 관련 링크 | AB24, AB245/B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR075C103KAATR1 | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR075C103KAATR1.pdf | |
![]() | VJ0402D110GXCAC | 11pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D110GXCAC.pdf | |
![]() | SC1812-1R0 | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 1.75A 104 mOhm Max Nonstandard | SC1812-1R0.pdf | |
![]() | M6-C | M6-C ATI BGA | M6-C.pdf | |
![]() | AD10507JD | AD10507JD AD DIP | AD10507JD.pdf | |
![]() | HJR-3FF-S-Z | HJR-3FF-S-Z TIANBO SMD or Through Hole | HJR-3FF-S-Z.pdf | |
![]() | 0KB06 | 0KB06 AMI DIP | 0KB06.pdf | |
![]() | BGC420E-6327 | BGC420E-6327 INF SMD or Through Hole | BGC420E-6327.pdf | |
![]() | STK2058MK4 | STK2058MK4 SANYO SMD or Through Hole | STK2058MK4.pdf | |
![]() | F253-6 | F253-6 ORIGINAL SMD or Through Hole | F253-6.pdf | |
![]() | JBT6K73AS(PI) | JBT6K73AS(PI) TOSHIBA SMD or Through Hole | JBT6K73AS(PI).pdf | |
![]() | EP1CF256I7N | EP1CF256I7N ALTERA BGA | EP1CF256I7N.pdf |