창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AB-V850E2-DP4H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AB-V850E2-DP4H | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AB-V850E2-DP4H | |
관련 링크 | AB-V850E, AB-V850E2-DP4H 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
B41044A5477M | 470µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | B41044A5477M.pdf | ||
402F32022ILR | 32MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F32022ILR.pdf | ||
CRCW12186R81FKEK | RES SMD 6.81 OHM 1% 1W 1218 | CRCW12186R81FKEK.pdf | ||
AACE0442 | AACE0442 ON QFN | AACE0442.pdf | ||
HT6213-A | HT6213-A TYK SOP20 | HT6213-A.pdf | ||
DAC7612UBG4 | DAC7612UBG4 TI DAC7612UB | DAC7612UBG4.pdf | ||
RSP007 | RSP007 BOURNS DIP16 | RSP007.pdf | ||
CY74FCT2244-CTQC | CY74FCT2244-CTQC CYPREES TSOP-20 | CY74FCT2244-CTQC.pdf | ||
XC3S250E-4TQ144C-4 | XC3S250E-4TQ144C-4 ORIGINAL SMD or Through Hole | XC3S250E-4TQ144C-4.pdf | ||
W29C020-12B | W29C020-12B WINBOND DIP-32 | W29C020-12B.pdf | ||
DS444DY | DS444DY ORIGINAL SOP16 | DS444DY.pdf | ||
LAA124E | LAA124E CLARE DIPSOP8 | LAA124E.pdf |