창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AAT7204 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AAT7204 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AAT7204 | |
| 관련 링크 | AAT7, AAT7204 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LD033D105KAB2A | 1µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | LD033D105KAB2A.pdf | |
![]() | RN73C2A154RBTDF | RES SMD 154 OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A154RBTDF.pdf | |
![]() | ERJ-S03F5622V | RES SMD 56.2K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-S03F5622V.pdf | |
![]() | BCSB200-2 BB | BCSB200-2 BB BECEEM BGA | BCSB200-2 BB.pdf | |
![]() | PACDN004 | PACDN004 PHI SMD or Through Hole | PACDN004.pdf | |
![]() | LMV932IDGKRG4(RD6) | LMV932IDGKRG4(RD6) TI MSOP | LMV932IDGKRG4(RD6).pdf | |
![]() | XCV1600E | XCV1600E XILINX BGA | XCV1600E.pdf | |
![]() | 3-1612163-4 | 3-1612163-4 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 3-1612163-4.pdf | |
![]() | 2SD468CTZ-E-Q | 2SD468CTZ-E-Q ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SD468CTZ-E-Q.pdf | |
![]() | N36A2G | N36A2G LW SMD or Through Hole | N36A2G.pdf | |
![]() | R1122N501B-TR | R1122N501B-TR RICOH SMD or Through Hole | R1122N501B-TR.pdf | |
![]() | NRC02F3323TRF | NRC02F3323TRF NICCOMPONENTS SMD or Through Hole | NRC02F3323TRF.pdf |