창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AAT3687IWP-4.2-1-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AAT3687IWP-4.2-1-T1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DFN33-12 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AAT3687IWP-4.2-1-T1 | |
| 관련 링크 | AAT3687IWP-, AAT3687IWP-4.2-1-T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y00145K90000T0L | RES 5.9K OHM 1/5W 0.01% AXIAL | Y00145K90000T0L.pdf | |
![]() | 6R250CP | 6R250CP INFINEON SMD or Through Hole | 6R250CP.pdf | |
![]() | RD3.6F | RD3.6F NEC DO-41 | RD3.6F.pdf | |
![]() | MPE 474K/100 P10 | MPE 474K/100 P10 ORIGINAL SMD or Through Hole | MPE 474K/100 P10.pdf | |
![]() | LM3463 | LM3463 TI SMD or Through Hole | LM3463.pdf | |
![]() | LE82P965 SL9NV | LE82P965 SL9NV INTEL BGA | LE82P965 SL9NV.pdf | |
![]() | ICS9LRS4105BKLF | ICS9LRS4105BKLF ICS QFN | ICS9LRS4105BKLF.pdf | |
![]() | TPB-2 | TPB-2 TAM SMD or Through Hole | TPB-2.pdf | |
![]() | 1SV273 / TF | 1SV273 / TF Toshiba Sod-323 | 1SV273 / TF.pdf | |
![]() | CTD320GK12 | CTD320GK12 CATELEC SMD or Through Hole | CTD320GK12.pdf | |
![]() | 10H107FBH | 10H107FBH MOTORO PLCC-20 | 10H107FBH.pdf | |
![]() | LMF3225T100J | LMF3225T100J Abco ChipCoil | LMF3225T100J.pdf |