창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AAT3670 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AAT3670 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFN44-24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AAT3670 | |
관련 링크 | AAT3, AAT3670 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D431KXXAT | 430pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D431KXXAT.pdf | |
![]() | MAKK2016TR47M | 470nH Shielded Wirewound Inductor 2.8A 460 mOhm Max 0806 (2016 Metric) | MAKK2016TR47M.pdf | |
![]() | 892NCS-330MP3 | 892NCS-330MP3 TOKO SMD or Through Hole | 892NCS-330MP3.pdf | |
![]() | MB44C019ABGF-G-ERE1 | MB44C019ABGF-G-ERE1 FUJITSU BGA | MB44C019ABGF-G-ERE1.pdf | |
![]() | M50741-610SP | M50741-610SP MIT DIP52P | M50741-610SP.pdf | |
![]() | TDA1360T | TDA1360T PHILIPS SOP16 | TDA1360T.pdf | |
![]() | QEDS-5886 | QEDS-5886 AGILENT DIP | QEDS-5886.pdf | |
![]() | CL8805A56M3 | CL8805A56M3 Chiplink SOT23-3 | CL8805A56M3.pdf | |
![]() | MB1518PF-G-BND | MB1518PF-G-BND FUJITSU SMD | MB1518PF-G-BND.pdf | |
![]() | LF2250QC25 | LF2250QC25 LOGIC SMD or Through Hole | LF2250QC25.pdf | |
![]() | MAX4645EUA+ | MAX4645EUA+ MAXIM MSOP8 | MAX4645EUA+.pdf |