창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AAT3111IGU-3.6-DB1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AAT3111IGU-3.6-DB1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AAT3111IGU-3.6-DB1 | |
관련 링크 | AAT3111IGU, AAT3111IGU-3.6-DB1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F38012IAT | 38MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38012IAT.pdf | |
![]() | 1325-394K | 390µH Shielded Molded Inductor 52mA 21 Ohm Max Axial | 1325-394K.pdf | |
![]() | UB3C-6R8F8 | RES 6.8 OHM 3W 1% AXIAL | UB3C-6R8F8.pdf | |
![]() | MX7224UQ | MX7224UQ MAXIM CDIP | MX7224UQ.pdf | |
![]() | MCP23017-E/SP | MCP23017-E/SP MICROCHI DIP | MCP23017-E/SP.pdf | |
![]() | SS36-7 | SS36-7 ORIGINAL DO-214 | SS36-7.pdf | |
![]() | M62W4100JP-30 | M62W4100JP-30 MIT SOJ | M62W4100JP-30.pdf | |
![]() | 08-0744-01 | 08-0744-01 MCX SMD or Through Hole | 08-0744-01.pdf | |
![]() | RV5VE003A | RV5VE003A RICOH SOP16 | RV5VE003A.pdf | |
![]() | SLF10145T-220M1R9- | SLF10145T-220M1R9- TDK SMD or Through Hole | SLF10145T-220M1R9-.pdf | |
![]() | RMC1/8 200JATP | RMC1/8 200JATP KAMAYA SMD or Through Hole | RMC1/8 200JATP.pdf | |
![]() | EKMH800VSN152MQ30S | EKMH800VSN152MQ30S NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | EKMH800VSN152MQ30S.pdf |