창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AAPJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AAPJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 6 SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AAPJ | |
관련 링크 | AA, AAPJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 2225WC222KAT1A\SB | 2200pF 2500V(2.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225WC222KAT1A\SB.pdf | |
![]() | 5AQ330JODAA | 33pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | 5AQ330JODAA.pdf | |
![]() | SC-01-30G | 3mH @ 100kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 1A DCR 120 mOhm | SC-01-30G.pdf | |
![]() | 1641-124J | 120µH Shielded Molded Inductor 153mA 3.6 Ohm Max Axial | 1641-124J.pdf | |
![]() | TC74HC373AF(EL.F) | TC74HC373AF(EL.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74HC373AF(EL.F).pdf | |
![]() | LE80554VC9000MSL8XS | LE80554VC9000MSL8XS INTEL H-PBGA | LE80554VC9000MSL8XS.pdf | |
![]() | 32FLH-SM1-TB | 32FLH-SM1-TB JST SOP | 32FLH-SM1-TB.pdf | |
![]() | EL52251R2 | EL52251R2 EL SSOP-24 | EL52251R2.pdf | |
![]() | RC3-6V221MGZ-T32 | RC3-6V221MGZ-T32 ELNA SMD or Through Hole | RC3-6V221MGZ-T32.pdf | |
![]() | TC35285AXBGEL | TC35285AXBGEL TOSHIBA SMD or Through Hole | TC35285AXBGEL.pdf | |
![]() | 2930U | 2930U ORIGINAL DIP-3 | 2930U.pdf | |
![]() | DF12-40DP-0.5V(81) | DF12-40DP-0.5V(81) HRS SMD or Through Hole | DF12-40DP-0.5V(81).pdf |