창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AAP827 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AAP827 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AAP827 | |
| 관련 링크 | AAP, AAP827 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TBJE227K010LBSB0024 | 220µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 50 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TBJE227K010LBSB0024.pdf | |
![]() | ASTMUPCFL-33-200.000MHZ-EY-E-T3 | 200MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCFL-33-200.000MHZ-EY-E-T3.pdf | |
![]() | CW02B1K100JE12HS | RES 1.1K OHM 3.75W 5% AXIAL | CW02B1K100JE12HS.pdf | |
![]() | PSB4600FV1.2. | PSB4600FV1.2. INF QFP | PSB4600FV1.2..pdf | |
![]() | DSPIC33FJ128GP802E/MM | DSPIC33FJ128GP802E/MM MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC33FJ128GP802E/MM.pdf | |
![]() | EKME500ELL220ME11D | EKME500ELL220ME11D NIPPON DIP | EKME500ELL220ME11D.pdf | |
![]() | TPSC105K016R0100 | TPSC105K016R0100 AVX SMD | TPSC105K016R0100.pdf | |
![]() | C0201C100D3GAC | C0201C100D3GAC KEMET SMD or Through Hole | C0201C100D3GAC.pdf | |
![]() | N600CH15HOO | N600CH15HOO WESTCODE SMD or Through Hole | N600CH15HOO.pdf | |
![]() | HEDS-0108 | HEDS-0108 Agilent SMD or Through Hole | HEDS-0108.pdf | |
![]() | XC4VFX100FFG1517 | XC4VFX100FFG1517 XILINX BGA | XC4VFX100FFG1517.pdf | |
![]() | 16SXV22M5X7 | 16SXV22M5X7 Rubycon DIP-2 | 16SXV22M5X7.pdf |