창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AAP2154OIR1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AAP2154OIR1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AAP2154OIR1 | |
관련 링크 | AAP215, AAP2154OIR1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RG3216P-1741-D-T5 | RES SMD 1.74K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216P-1741-D-T5.pdf | |
![]() | ADS8482I | ADS8482I TI QFN | ADS8482I.pdf | |
![]() | MIS2562A-18M | MIS2562A-18M MIC SOP | MIS2562A-18M.pdf | |
![]() | SN74LV125PWLE | SN74LV125PWLE TI TSSOP | SN74LV125PWLE.pdf | |
![]() | LCWW5SG | LCWW5SG OSRAM SMD or Through Hole | LCWW5SG.pdf | |
![]() | HSMP-381C | HSMP-381C AGILENT SOT23 | HSMP-381C.pdf | |
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![]() | 216GPIAKA13FG(Mobility X700) | 216GPIAKA13FG(Mobility X700) ATI BGA | 216GPIAKA13FG(Mobility X700).pdf | |
![]() | WD1015-PL | WD1015-PL GOLDSTAR DIP40 | WD1015-PL.pdf | |
![]() | 74HC138BQ | 74HC138BQ NXP DHVQFN16 | 74HC138BQ.pdf | |
![]() | SGM4872YS8 | SGM4872YS8 SGMICRO SOP-8 | SGM4872YS8.pdf |