창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AA8E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AA8E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AA8E | |
| 관련 링크 | AA, AA8E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K682K10X7RH5TH5 | 6800pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K682K10X7RH5TH5.pdf | |
![]() | 2826981 | RELAY GEN PUR | 2826981.pdf | |
![]() | TNPW060330K9BEEA | RES SMD 30.9KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060330K9BEEA.pdf | |
![]() | MCT06030D3572BP500 | RES SMD 35.7KOHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D3572BP500.pdf | |
![]() | TL497AIDR | TL497AIDR TI SOIC-14 | TL497AIDR.pdf | |
![]() | W27E51-12 | W27E51-12 WINBOND DIP | W27E51-12.pdf | |
![]() | UPA1901TE-T1GB | UPA1901TE-T1GB NEC SOT163 | UPA1901TE-T1GB.pdf | |
![]() | TLC554INSR | TLC554INSR TI SMD or Through Hole | TLC554INSR.pdf | |
![]() | NCV7708 | NCV7708 ON SOIC-28W | NCV7708.pdf | |
![]() | SN77704N | SN77704N TIS Call | SN77704N.pdf | |
![]() | MC68C908AP16CFB | MC68C908AP16CFB NULL N | MC68C908AP16CFB.pdf | |
![]() | MSM3000-196PBG | MSM3000-196PBG Qualcomm SMD or Through Hole | MSM3000-196PBG.pdf |