창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AA7623SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AA7623SP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AA7623SP | |
| 관련 링크 | AA76, AA7623SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MGV1207R30M-10 | 300nH Shielded Wirewound Inductor 48A 0.8 mOhm Max Nonstandard | MGV1207R30M-10.pdf | |
![]() | MCR03ERTF9100 | RES SMD 910 OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF9100.pdf | |
![]() | S3F84H5XZZ-SO95 | S3F84H5XZZ-SO95 SAMSUNG SOP32 | S3F84H5XZZ-SO95.pdf | |
![]() | R190CH04FJO | R190CH04FJO WESTCODE MODULE | R190CH04FJO.pdf | |
![]() | 08-0256-02 1291AB2 | 08-0256-02 1291AB2 CLSCO BGA | 08-0256-02 1291AB2.pdf | |
![]() | HLMP-0504N | HLMP-0504N AVAGOTECHNOLOGIES SMD or Through Hole | HLMP-0504N.pdf | |
![]() | M62399FP DF0Q | M62399FP DF0Q RENESAS SMD or Through Hole | M62399FP DF0Q.pdf | |
![]() | MCS6F8011 | MCS6F8011 FREESCALE QFP | MCS6F8011.pdf | |
![]() | 2N723A | 2N723A ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N723A.pdf | |
![]() | 39222807200 | 39222807200 MOLEX SMD or Through Hole | 39222807200.pdf | |
![]() | G65SC04P-2 | G65SC04P-2 ORIGINAL DIP | G65SC04P-2.pdf | |
![]() | 1825-0095F1 | 1825-0095F1 HP BGA | 1825-0095F1.pdf |