창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AA60A-036L-050DD33 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AA60A-036L-050DD33 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AA60A-036L-050DD33 | |
| 관련 링크 | AA60A-036L, AA60A-036L-050DD33 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445C22G25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 30pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C22G25M00000.pdf | |
![]() | RS3G-M3/9AT | DIODE SW 3A 400V 150NS DO-214AB | RS3G-M3/9AT.pdf | |
![]() | DM74LS168AN | DM74LS168AN NS DIP | DM74LS168AN.pdf | |
![]() | 3198-0052 | 3198-0052 XEBEC DIP24 | 3198-0052.pdf | |
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![]() | LPC2119FBD64/100 | LPC2119FBD64/100 NXP QFP | LPC2119FBD64/100.pdf | |
![]() | TA8255H | TA8255H ORIGINAL ZIP | TA8255H.pdf | |
![]() | AM29DL323GB-120EIT | AM29DL323GB-120EIT AMD NA | AM29DL323GB-120EIT.pdf | |
![]() | TC72-2.8MMF | TC72-2.8MMF MICROCHIP QFN-8 | TC72-2.8MMF.pdf | |
![]() | 408549141 | 408549141 TI SMD or Through Hole | 408549141.pdf | |
![]() | FTX-HP5WD10-A | FTX-HP5WD10-A ORIGINAL SMD or Through Hole | FTX-HP5WD10-A.pdf | |
![]() | KM732V589AG-15TH | KM732V589AG-15TH SAM SMD or Through Hole | KM732V589AG-15TH.pdf |