창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AA2010FK-071M3L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AA Series, Automotive Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | AA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.3M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.75W, 3/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AA2010FK-071M3L | |
| 관련 링크 | AA2010FK-, AA2010FK-071M3L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | SA1037AKQLT1G | SA1037AKQLT1G ON SOT-23 | SA1037AKQLT1G.pdf | |
![]() | CKR24BR334KP | CKR24BR334KP AVX DIP | CKR24BR334KP.pdf | |
![]() | TBJC105K050CRLB9H00 | TBJC105K050CRLB9H00 AVX SMD | TBJC105K050CRLB9H00.pdf | |
![]() | F25L08PA | F25L08PA ESMT SOP-8 | F25L08PA.pdf | |
![]() | 1SR159-200E25 | 1SR159-200E25 ROHM SOT-1812 | 1SR159-200E25.pdf | |
![]() | EU1AV1 | EU1AV1 Sanken SMD or Through Hole | EU1AV1.pdf | |
![]() | AD581AKH | AD581AKH AD CAN3 | AD581AKH.pdf | |
![]() | 2-327138-2 | 2-327138-2 ASTEC SMD or Through Hole | 2-327138-2.pdf | |
![]() | 4816P-1-105 | 4816P-1-105 BOURNS SOP-165.2mm | 4816P-1-105.pdf | |
![]() | MBM82D01160-90LPBT | MBM82D01160-90LPBT FUJ BGA | MBM82D01160-90LPBT.pdf | |
![]() | DBBF(ISL) | DBBF(ISL) INTERSIL QFN10 | DBBF(ISL).pdf | |
![]() | MMPA352XW_GS | MMPA352XW_GS Micromobio SMD or Through Hole | MMPA352XW_GS.pdf |