창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AA1210FR-07270RL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AA Series, Automotive Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | AA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 270 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1210 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.102" W(3.10mm x 2.60mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AA1210FR-07270RL | |
관련 링크 | AA1210FR-, AA1210FR-07270RL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
AV-26.000MDAV-T | 26MHz ±20ppm 수정 8pF 60옴 -20°C ~ 70°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AV-26.000MDAV-T.pdf | ||
LQH31MN1R5K03L | 1.5µH Unshielded Wirewound Inductor 155mA 1.3 Ohm Max 1206 (3216 Metric) | LQH31MN1R5K03L.pdf | ||
![]() | AT24C04-10PC 2.7 | AT24C04-10PC 2.7 ATMEL DIP | AT24C04-10PC 2.7.pdf | |
![]() | HPIXP2350AD | HPIXP2350AD INTEL BGA | HPIXP2350AD.pdf | |
![]() | LSC411363P | LSC411363P MOT DIP | LSC411363P.pdf | |
![]() | 145165-4 | 145165-4 Tyco/AMP NA | 145165-4.pdf | |
![]() | 1/4W 1000K | 1/4W 1000K ORIGINAL DIP | 1/4W 1000K.pdf | |
![]() | BStCC0126R | BStCC0126R SIEMENS Module | BStCC0126R.pdf | |
![]() | HT9102G | HT9102G HOTEL DIP | HT9102G.pdf | |
![]() | BZW30-38 | BZW30-38 ST SMD or Through Hole | BZW30-38.pdf | |
![]() | IT8518E/CXA | IT8518E/CXA ITE BGA | IT8518E/CXA.pdf | |
![]() | MS-10PQV7FE06-A | MS-10PQV7FE06-A MSI QFN | MS-10PQV7FE06-A.pdf |