창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AA1206FR-07332KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AA Series, Automotive Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | AA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 332k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AA1206FR-07332KL | |
| 관련 링크 | AA1206FR-, AA1206FR-07332KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | WSL2010R4000FEA | RES SMD 0.4 OHM 1% 1/2W 2010 | WSL2010R4000FEA.pdf | |
![]() | ERJ-8BQF7R5V | RES SMD 7.5 OHM 1% 1/2W 1206 | ERJ-8BQF7R5V.pdf | |
![]() | MB8693240ZFGBNDFIN | MB8693240ZFGBNDFIN FUJITSU SMD or Through Hole | MB8693240ZFGBNDFIN.pdf | |
![]() | BU2879 | BU2879 ROHM SMD or Through Hole | BU2879.pdf | |
![]() | MTA1500A | MTA1500A SanRexPak SMD or Through Hole | MTA1500A.pdf | |
![]() | 74435572200- | 74435572200- WE SMD | 74435572200-.pdf | |
![]() | ADM8828ART TEL:82766440 | ADM8828ART TEL:82766440 AD SMD or Through Hole | ADM8828ART TEL:82766440.pdf | |
![]() | SDSZ053 | SDSZ053 ORIGINAL SMD or Through Hole | SDSZ053.pdf | |
![]() | CD4503BE * | CD4503BE * TIS Call | CD4503BE *.pdf | |
![]() | D45128163G5-A10T-9JF | D45128163G5-A10T-9JF ELPIDA TSOP54 | D45128163G5-A10T-9JF.pdf | |
![]() | 18TI(ABB) TPA711DGN | 18TI(ABB) TPA711DGN TI SMD or Through Hole | 18TI(ABB) TPA711DGN.pdf | |
![]() | MM1095B | MM1095B MIT SIP | MM1095B.pdf |