창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AA0805JR-0722KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AA Series, Automotive Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | AA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 22k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AA0805JR-0722KL | |
| 관련 링크 | AA0805JR-, AA0805JR-0722KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | TE1302-E3 | 3µF 50V Aluminum Capacitors Axial, Can 2000 Hrs @ 85°C | TE1302-E3.pdf | |
![]() | IXFX1813 | IXFX1813 APT TO-247 | IXFX1813.pdf | |
![]() | IDT29FCT52ATP | IDT29FCT52ATP IDT DIP | IDT29FCT52ATP.pdf | |
![]() | KRC233M | KRC233M KEC TO-92M | KRC233M.pdf | |
![]() | PMGD400UN | PMGD400UN NXP SMD or Through Hole | PMGD400UN.pdf | |
![]() | BX82006+47RE3330CN | BX82006+47RE3330CN INTEL BGA | BX82006+47RE3330CN.pdf | |
![]() | TLP181(GRH-TPL,F,T | TLP181(GRH-TPL,F,T TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP181(GRH-TPL,F,T.pdf | |
![]() | T356K227M010AT | T356K227M010AT KEMET DIP | T356K227M010AT.pdf | |
![]() | E10036 | E10036 ORIGINAL SMD or Through Hole | E10036.pdf | |
![]() | FMG13 | FMG13 ROHM SOT-153 | FMG13.pdf | |
![]() | MD80C51BH/883 | MD80C51BH/883 INTEL DIP | MD80C51BH/883.pdf |