창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AA0603FR-074K87L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AA Series, Automotive Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | AA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 4.87k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AA0603FR-074K87L | |
관련 링크 | AA0603FR-, AA0603FR-074K87L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | RR0816P-303-D | RES SMD 30K OHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816P-303-D.pdf | |
![]() | RGSDGPEES QE46 | RGSDGPEES QE46 INTEL BGA | RGSDGPEES QE46.pdf | |
![]() | MAX814NESA | MAX814NESA MAXIM SMD or Through Hole | MAX814NESA.pdf | |
![]() | LXG250VN181M22X30T2 | LXG250VN181M22X30T2 NIPPON SMD or Through Hole | LXG250VN181M22X30T2.pdf | |
![]() | LN4B03G | LN4B03G PANJIT DIP-4 | LN4B03G.pdf | |
![]() | MUN2211T1 NOPB | MUN2211T1 NOPB ON SOT23 | MUN2211T1 NOPB.pdf | |
![]() | LPS22-(T) | LPS22-(T) ASTEC SMD or Through Hole | LPS22-(T).pdf | |
![]() | MM54C193J | MM54C193J NSC DIP16 | MM54C193J.pdf | |
![]() | BU2502FS-E2 | BU2502FS-E2 ROHM SSOP24 | BU2502FS-E2.pdf | |
![]() | AX4871 | AX4871 ORIGINAL SOP8 | AX4871.pdf | |
![]() | MPC8349EZUAJF | MPC8349EZUAJF MOTOROLA BGA | MPC8349EZUAJF.pdf | |
![]() | WE257AL | WE257AL LUCENT DIP | WE257AL.pdf |