창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AA0603FR-071K27L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AA Series, Automotive Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | AA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.27k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AA0603FR-071K27L | |
관련 링크 | AA0603FR-, AA0603FR-071K27L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | 53307-1091 | 53307-1091 MOLEX SMD-BTB | 53307-1091.pdf | |
![]() | AMS41853-2000E85K | AMS41853-2000E85K MOTOROLA DIP40 | AMS41853-2000E85K.pdf | |
![]() | D4460-1 | D4460-1 NEC DIP | D4460-1.pdf | |
![]() | T1049N12TOF | T1049N12TOF EUPEC MODULE | T1049N12TOF.pdf | |
![]() | PN250-5700-334 | PN250-5700-334 ORIGINAL QFP160 | PN250-5700-334.pdf | |
![]() | XCR3256XL-DIE | XCR3256XL-DIE XILINX SMD or Through Hole | XCR3256XL-DIE.pdf | |
![]() | 816-ag11d-esl-l | 816-ag11d-esl-l ORIGINAL SMD or Through Hole | 816-ag11d-esl-l.pdf | |
![]() | MAX8860EA25+ | MAX8860EA25+ MAXIM MSOP | MAX8860EA25+.pdf | |
![]() | B57820M841A5 | B57820M841A5 SIEMENS SMD or Through Hole | B57820M841A5.pdf | |
![]() | SMS3992-011LF | SMS3992-011LF SKYWORKS SOD323 | SMS3992-011LF.pdf | |
![]() | 215HSP4ALA13FG RC410S | 215HSP4ALA13FG RC410S ATI BGA | 215HSP4ALA13FG RC410S.pdf | |
![]() | 35SZV3R3M4X5.5 | 35SZV3R3M4X5.5 Rubycon DIP-2 | 35SZV3R3M4X5.5.pdf |