창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AA0201FR-077K68L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AA Series, Automotive Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | AA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 7.68k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±300ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0201 | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 | 0.010"(0.26mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AA0201FR-077K68L | |
관련 링크 | AA0201FR-, AA0201FR-077K68L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | 21644868-8-8 | 21644868-8-8 JCI SSOP-30 | 21644868-8-8.pdf | |
![]() | D431000AGW-70X | D431000AGW-70X NEC SOP | D431000AGW-70X.pdf | |
![]() | MLF2012-1R0KT | MLF2012-1R0KT ORIGINAL SMD or Through Hole | MLF2012-1R0KT.pdf | |
![]() | LPC2132FBD64/01151 | LPC2132FBD64/01151 NXP QFP64 | LPC2132FBD64/01151.pdf | |
![]() | TOP150AH3 | TOP150AH3 POWER TO-220 | TOP150AH3.pdf | |
![]() | URS0J221MCD | URS0J221MCD NICHICON SMD or Through Hole | URS0J221MCD.pdf | |
![]() | RC-EZ0246TAZZ | RC-EZ0246TAZZ NIPPON SMD or Through Hole | RC-EZ0246TAZZ.pdf | |
![]() | TP0610T-T1 / TOP | TP0610T-T1 / TOP SILICNIX Sot-23 | TP0610T-T1 / TOP.pdf | |
![]() | 30BQ041TRPBF | 30BQ041TRPBF MSC SOP | 30BQ041TRPBF.pdf | |
![]() | R5F61662D50FPV | R5F61662D50FPV RENESAS SMD or Through Hole | R5F61662D50FPV.pdf | |
![]() | CH006M0470REF-0810 | CH006M0470REF-0810 YAGEO SMD | CH006M0470REF-0810.pdf | |
![]() | TSB12LV23PI | TSB12LV23PI N/A QFP | TSB12LV23PI.pdf |