창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AA-13.560MDHE-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 면제 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AA Series Datasheet | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 수정 | |
제조업체 | TXC CORPORATION | |
계열 | AA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
유형 | MHz 수정 | |
주파수 | 13.56MHz | |
주파수 안정도 | ±30ppm | |
주파수 허용 오차 | ±20ppm | |
부하 정전 용량 | 12pF | |
등가 직렬 저항(ESR) | 100옴 | |
작동 모드 | 기본 | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
등급 | AEC-Q200 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.053"(1.35mm) | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AA-13.560MDHE-T | |
관련 링크 | AA-13.560, AA-13.560MDHE-T 데이터 시트, TXC CORPORATION 에이전트 유통 |
![]() | CFM14JA470K | RES 470K OHM 1/4W 5% CF MINI | CFM14JA470K.pdf | |
![]() | V28083-C1002-A303 | V28083-C1002-A303 SIEMENS SMD or Through Hole | V28083-C1002-A303.pdf | |
![]() | P/N8196 | P/N8196 KEYSTONE Call | P/N8196.pdf | |
![]() | K4J52324KI-HC08 | K4J52324KI-HC08 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4J52324KI-HC08.pdf | |
![]() | CD214B-T6.0CA | CD214B-T6.0CA BOURNS SMB (DO-214AA) | CD214B-T6.0CA.pdf | |
![]() | 9508021 | 9508021 MOLEX SMD or Through Hole | 9508021.pdf | |
![]() | BH6951FS | BH6951FS ROHM SMD or Through Hole | BH6951FS.pdf | |
![]() | NCP1252-33X50I/MS | NCP1252-33X50I/MS ORIGINAL SMD or Through Hole | NCP1252-33X50I/MS.pdf | |
![]() | AM386TMSX/SXL-33 | AM386TMSX/SXL-33 AMD QFP | AM386TMSX/SXL-33.pdf | |
![]() | Z86C6016PSCRXXX | Z86C6016PSCRXXX ZILOG PDIP | Z86C6016PSCRXXX.pdf | |
![]() | DD108-63F223Z50/CK45F1H | DD108-63F223Z50/CK45F1H MURATA SMD or Through Hole | DD108-63F223Z50/CK45F1H.pdf | |
![]() | DS26C33CJ | DS26C33CJ NS DIP | DS26C33CJ.pdf |