창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-A9PMD630S27G02A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | A9PMD630S27G02A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | A9PMD630S27G02A | |
| 관련 링크 | A9PMD630S, A9PMD630S27G02A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R2CXPAC | 1.2pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R2CXPAC.pdf | |
![]() | VJ0603D680GLCAR | 68pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D680GLCAR.pdf | |
![]() | TS300F33CET | 30MHz ±30ppm 수정 20pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS300F33CET.pdf | |
![]() | MC/HD6802P | MC/HD6802P ORIGINAL DIP | MC/HD6802P.pdf | |
![]() | OB2353CCPA | OB2353CCPA OB SOP-8 | OB2353CCPA.pdf | |
![]() | 100141DCZA | 100141DCZA FAIR SMD or Through Hole | 100141DCZA.pdf | |
![]() | FV80503233 SL27S/2.8V | FV80503233 SL27S/2.8V INTEL SMD or Through Hole | FV80503233 SL27S/2.8V.pdf | |
![]() | F871AO393K330C | F871AO393K330C KEMET SMD or Through Hole | F871AO393K330C.pdf | |
![]() | LTC1338ISW#TR | LTC1338ISW#TR LINEAR SOP-28 | LTC1338ISW#TR.pdf | |
![]() | DS1315N-33 | DS1315N-33 MAXIM PDIP | DS1315N-33.pdf | |
![]() | 146-12-10-08-10U | 146-12-10-08-10U WEITRONIC SMD or Through Hole | 146-12-10-08-10U.pdf |