창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-A8L-11-11N1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | A8L-11-11N1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | A8L-11-11N1 | |
관련 링크 | A8L-11, A8L-11-11N1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GJM1555C1H100JB01D | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1H100JB01D.pdf | |
![]() | 06035U1R3CAT2A | 1.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.060" L x 0.030" W(1.52mm x 0.76mm) | 06035U1R3CAT2A.pdf | |
![]() | GRM1886T1H6R5DD01D | 6.5pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886T1H6R5DD01D.pdf | |
![]() | H26M3A001AMR | H26M3A001AMR HYNIX SMD or Through Hole | H26M3A001AMR.pdf | |
![]() | FST3384WM | FST3384WM ORIGINAL SOP20 | FST3384WM.pdf | |
![]() | LE82BOV/LE82BOGV | LE82BOV/LE82BOGV INTEL BGA | LE82BOV/LE82BOGV.pdf | |
![]() | STBB556 | STBB556 EIC SMA | STBB556.pdf | |
![]() | Z10D241 | Z10D241 SEMITEC SMD or Through Hole | Z10D241.pdf | |
![]() | 0603-124Z | 0603-124Z TDK SMD or Through Hole | 0603-124Z.pdf | |
![]() | TNR9G331K | TNR9G331K NIPPON CHEMI-CON SMD or Through Hole | TNR9G331K.pdf | |
![]() | LNT814 | LNT814 TOSHIBA PLCC44 | LNT814.pdf | |
![]() | PVG3A205C01 | PVG3A205C01 muRata SMD or Through Hole | PVG3A205C01.pdf |