창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-A88816-002 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | A88816-002 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | A88816-002 | |
| 관련 링크 | A88816, A88816-002 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TSX-3225 26.0000MF11Y-AJ6 | 26MHz ±10ppm 수정 8pF 40옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 26.0000MF11Y-AJ6.pdf | |
![]() | LC877440A-54A5-EC | LC877440A-54A5-EC ATTENION SMD or Through Hole | LC877440A-54A5-EC.pdf | |
![]() | 9663080001 | 9663080001 hat SMD or Through Hole | 9663080001.pdf | |
![]() | TLP785(D4-GB,F) | TLP785(D4-GB,F) TOSHIBA DIP4 | TLP785(D4-GB,F).pdf | |
![]() | HDSP-3736 | HDSP-3736 HP DIP-12 | HDSP-3736.pdf | |
![]() | AN2262FHP | AN2262FHP PAN QFP | AN2262FHP.pdf | |
![]() | GN04022N01L TEL:82766440 | GN04022N01L TEL:82766440 PAN SOT-363 | GN04022N01L TEL:82766440.pdf | |
![]() | ZXMP10A17 | ZXMP10A17 ZETEX TO-223 | ZXMP10A17.pdf | |
![]() | CP6054AM | CP6054AM CY SOP-20L | CP6054AM.pdf | |
![]() | AM27C020 -120 DC | AM27C020 -120 DC AMD DIP | AM27C020 -120 DC.pdf | |
![]() | LT1121CST-3.3#TRPB | LT1121CST-3.3#TRPB LT SOT223 | LT1121CST-3.3#TRPB.pdf | |
![]() | BL2220C10D | BL2220C10D SANMSUNG DIP-40 | BL2220C10D.pdf |