창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-A8564 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | A8564 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | A8564 | |
관련 링크 | A85, A8564 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 31-008 | 31-008 BURNDY SMD or Through Hole | 31-008.pdf | |
![]() | C5575CCP | C5575CCP ORIGINAL DIP | C5575CCP.pdf | |
![]() | NL201614T-330J-PF | NL201614T-330J-PF ORIGINAL SMD or Through Hole | NL201614T-330J-PF.pdf | |
![]() | 71PL254JC08FWTZ | 71PL254JC08FWTZ SPANSION BGA | 71PL254JC08FWTZ.pdf | |
![]() | 3430DS1CBBR | 3430DS1CBBR TI BGA | 3430DS1CBBR.pdf | |
![]() | ESW335M100AC3AA | ESW335M100AC3AA ARCOTRNI DIP-2 | ESW335M100AC3AA.pdf | |
![]() | HIP208ECP | HIP208ECP INTERSIL DIP24 | HIP208ECP.pdf | |
![]() | W3L1ZC105MAT1F | W3L1ZC105MAT1F ORIGINAL SMD or Through Hole | W3L1ZC105MAT1F.pdf | |
![]() | AS7C4096A-10JIN | AS7C4096A-10JIN ALLIANCE SOJ36 | AS7C4096A-10JIN.pdf |