창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-A832-4X4-66G2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | A832-4X4-66G2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ORIGINAL | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | A832-4X4-66G2 | |
관련 링크 | A832-4X, A832-4X4-66G2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D3R9CXPAP | 3.9pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R9CXPAP.pdf | |
![]() | CX3225GB27000D0HEQZ1 | 27MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB27000D0HEQZ1.pdf | |
![]() | S9602W | S9602W FSC CSOP | S9602W.pdf | |
![]() | RK7002A RKM | RK7002A RKM ROHM SOT-23 | RK7002A RKM.pdf | |
![]() | ZMM3V6(3.6V) | ZMM3V6(3.6V) ST SMD or Through Hole | ZMM3V6(3.6V).pdf | |
![]() | TC55VBM416ATGN55 | TC55VBM416ATGN55 TOSHIBA TSOP | TC55VBM416ATGN55.pdf | |
![]() | TC55WD1618FF-150 | TC55WD1618FF-150 TOSHIBA QFP | TC55WD1618FF-150.pdf | |
![]() | CY22050KZXC-151T | CY22050KZXC-151T CYPRESS SMD or Through Hole | CY22050KZXC-151T.pdf | |
![]() | MB89635R-178 | MB89635R-178 SAMSUNG DIP64 | MB89635R-178.pdf | |
![]() | 2SD2199-S-FA5 | 2SD2199-S-FA5 SANYO TO-263 | 2SD2199-S-FA5.pdf | |
![]() | GLEB01C | GLEB01C Honeywell SMD or Through Hole | GLEB01C.pdf |