창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-A830LYF-470K=R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | A830LYF-470K=R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | A830LYF-470K=R | |
| 관련 링크 | A830LYF-, A830LYF-470K=R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 170M2683 | FUSE 160A 1000V DIN 00 AR | 170M2683.pdf | |
![]() | RCH664NP-8R1M | 8.1µH Unshielded Wirewound Inductor 1.99A 49.8 mOhm Max Radial | RCH664NP-8R1M.pdf | |
![]() | CMF551K7000BHEB | RES 1.7K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551K7000BHEB.pdf | |
![]() | LM35D | LM35D NS SOP8 | LM35D.pdf | |
![]() | MSP430F2122IPWRG4 | MSP430F2122IPWRG4 TI- TSSOP-28 | MSP430F2122IPWRG4.pdf | |
![]() | FXIXP425BD | FXIXP425BD INTEL BGA | FXIXP425BD.pdf | |
![]() | AD7147PACPZ-500 | AD7147PACPZ-500 AD QFN | AD7147PACPZ-500.pdf | |
![]() | MBHWSSE1-1-01 | MBHWSSE1-1-01 RICHCO SMD or Through Hole | MBHWSSE1-1-01.pdf | |
![]() | M5L8253P5 | M5L8253P5 ORIGINAL DIP | M5L8253P5.pdf | |
![]() | GRM39COG271J50D500 | GRM39COG271J50D500 ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM39COG271J50D500.pdf | |
![]() | SC407DXBD | SC407DXBD ORIGINAL SOP | SC407DXBD.pdf |