창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-A82855SLBT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | A82855SLBT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | A82855SLBT | |
관련 링크 | A82855, A82855SLBT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FA-238V 12.0000MF10V-K0 | 12MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238V 12.0000MF10V-K0.pdf | |
![]() | Y1169374R000B9L | RES SMD 374 OHM 0.1% 0.6W J LEAD | Y1169374R000B9L.pdf | |
![]() | ET277 | ET277 FUJI SMD or Through Hole | ET277.pdf | |
![]() | B2B-EH-E(LF)(SN) | B2B-EH-E(LF)(SN) JSTMFGCOLTD SMD or Through Hole | B2B-EH-E(LF)(SN).pdf | |
![]() | C30950EH | C30950EH PERK TO-12 | C30950EH.pdf | |
![]() | A80502133 SY022 | A80502133 SY022 INTEL PGA | A80502133 SY022.pdf | |
![]() | VP22565-HKMRH.00 | VP22565-HKMRH.00 NXP TQFP128 | VP22565-HKMRH.00.pdf | |
![]() | 75783-0140 | 75783-0140 MOLEX SMD or Through Hole | 75783-0140.pdf | |
![]() | bap51-03.115 | bap51-03.115 nxp SMD or Through Hole | bap51-03.115.pdf | |
![]() | AAT3258ITP-2.8-T1 | AAT3258ITP-2.8-T1 TSOPJW- SMD or Through Hole | AAT3258ITP-2.8-T1.pdf | |
![]() | 528-1162-01SIE | 528-1162-01SIE KOYO BGA | 528-1162-01SIE.pdf | |
![]() | MAX6643LBFAEE | MAX6643LBFAEE MAXIM SSOP-16 | MAX6643LBFAEE.pdf |